+7(499)720-69-46
+7(499)720-69-81

Оборудование

Установка тестирования микросхем UltraFlex.

Установка предназначена для контроля электрических и функциональных параметров микросхем. Технические показатели:

  • Количество источников питания: 20.
  • Количество цифровых магистралей: 256.
  • Количество аналоговых генераторов: 2.
  • Производительность (зависит от сложности программы тестирования):
    - до 300 микросхем в час с применением автоматического сортировщика;
    - до 1000 кристаллов микросхем с применением автоматической зондовой установки.
  • Зондовая установка UF200A/AL.

    Установка предназначена для контроля электрических и функциональных параметров кристаллов в составе пластин совместно с установкой тестирования.

    Технические показатели:

  • Диаметр обрабатываемых пластин: 100, 125, 150, 200 мм.
  • Степень автоматизации – полный автомат
  • Рентгеновский микроскоп XD7600NT.

    Микроскоп предназначен для рентгеновского контроля изделий.
    Технические показатели:

    • Рабочее поле: 450х510х50 мм
    • Угол наклона камеры: 600 от нормали

    Установка разделения пластин DAD3350.

    Установка предназначена для надрезания/сквозного разделения полупроводниковых пластин на спутниках-носителях методом алмазной дисковой резки.
    Технические показатели:

    • Степень автоматизации – полуавтомат.
    • Диаметр обрабатываемых пластин: 100, 125, 150, 200 мм.
    • Мощность электрошпинделя на валу: 1800 Вт.
    • Режущий инструмент: диск алмазный 2”.

    Автомат разварки выводов методом ультразвуковой сварки 64000G5.

    Установка предназначена для формирования внутренних микропроволочных соединений микросхем тонкой алюминиевой проволокой методом ультразвуковой сварки «клин-клин».
    Технические показатели:

  • Степень автоматизации – автомат.
  • Диаметр применяемой проволоки: 17…50 мкм.
  • Размер рабочего поля: 250х150 мм.
  • Установка тестирования и ультразвуковой сварки 5630.

    Установка предназначена для формирования внутренних микропроволочных соединений микросхем тонкой алюминиевой или золотой проволокой методами ультразвуковой и термозвуковой сварки «клин-клин» и тестирования микросварных соединений на прочность методами отрыва перемычки крючком и сдвига пятки сварки лопаткой.
    Технические показатели:

  • Степень автоматизации – полуавтомат.
  • Диаметр применяемой проволоки: 17…75 мкм.
  • Размер рабочего поля: 100х100 мм.
  • Температура рабочего стола – до 2000С.
  • Линия герметизации корпусов микросхем в инертной среде методом роликовой шовной сварки с встроенной вакуумной печью HPS9206M.

    Установка предназначена для герметизации корпусов микросхем в инертной среде методом электроконтактной роликовой шовной сварки с предварительной термовакуумной обработкой.
    Технические показатели:

  • Общая площадь поддонов вакуумной печи: 0,64 м2.
  • Температурный диапазон печи – 50…3500С.
  • Уровень вакуума – до 10-2 мм.рт.ст.
  • Производительность вакуумной печи: до 400 изделий размером 30х30х5 мм за 48 часов (типовой процесс).
  • Размер рабочего поля сварщика: 200х200 мм.
  • Степень автоматизации – полуавтомат.